廣州市銀標貿(mào)易有限公司
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IC芯片封裝用導電銀膠
Conductive Adhesive
熱固化/高粘接強度/高導熱率
IC封裝導電膠：Top-sunshine導電銀膠TS-0220AG-ICGL是一款改性環(huán)氧導電膠，需要低溫儲存（-40℃），可用于LED發(fā)光二極管（替代84-1A導電膠）。點膠流暢，保型性好（膠點不變形，不坍塌，不擴散），粘接強度高，導電性優(yōu)異，優(yōu)異的導熱性。
用途：IC芯片封裝導電膠。
特長：
點膠流暢，無氣孔，無拖尾、拉絲現(xiàn)象；
卸壓后不流膠；
膠點不坍塌，不擴散，保型性好；
導電性優(yōu)異；
粘接強度高；
優(yōu)異的導熱性。
固化前特性
Items | Data | Remark |
項目 | 測定值 | 備考 |
Appearance | Silver | |
外觀 | 銀灰色 | |
Viscosity | 8-10Pa·s | Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 | ||
Thixotropic Index | 6-8 | 0.5rpm/5rpm |
觸變指數(shù) | 5-7 | 2rpm/20rpm |
Specific gravity | 3.49 | Cup |
比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
Cure time | 30-40minutes | 170℃-180℃ |
固化時間 | ||
Storage | 6months | -40℃ |
儲存條件 | 3days | 25℃-30℃ |
固化后特性
Items | Data | Remark |
項目 | 測定值 | 備考 |
Pencil hardness | 4H-6H | |
硬度（鉛筆硬度） | ||
Lap shear strength | 32MPa | 玻璃/鍍鎳銅片 |
剪切強度 | 10mm/min | |
Peel strength | 91N/25mm | 玻璃/鍍鎳銅片 |
剝離強度 | 50mm/min | |
Volume resistivity | 0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) | 175℃*30min |
體積電阻 |
